厚底铜多层线路板的制备方法及厚底铜多层线路板

发明专利有效专利

申请号：
CN201611191704.7
IPC分类号：H05K3/46
申请日期：
2016-12-21
申请人：
皆利士多层线路版（中山）有限公司

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著录项信息

专利名称	厚底铜多层线路板的制备方法及厚底铜多层线路板
申请号	CN201611191704.7	申请日期	2016-12-21
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2017-05-17	公开/公告号	CN106686912A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/46 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/46 多层电路的制造〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;4;6查看分类表>
申请人	皆利士多层线路版（中山）有限公司	申请人地址	广东省中山市小榄镇永宁螺沙广福路变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	皆利士多层线路版（中山）有限公司	当前权利人	皆利士多层线路版（中山）有限公司
发明人	戴匡
代理机构	广州华进联合专利商标代理有限公司	代理人	万志香

摘要

本发明公开了一种厚底铜多层线路板的制备方法及厚底铜多层线路板。该厚底铜多层线路板的制备方法包括如下步骤：预排版：在厚铜内芯板的两个表面均依次顺序排列树脂片、半固化片以及外层芯板，形成预排组合板。压合：对所述预排组合板进行加热，使得所述半固化片以及所述树脂片进入熔融状态以分别形成固化液、树脂液，对所述预排组合板进行压合，使得所述固化液以及所述树脂液充分填充到所述厚铜内芯板两个表面上的线路间的空隙中，即得厚底铜多层线路板。该厚底铜多层线路板的制备方法制得的该厚底铜多层线路板不易于出现角裂。

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