一种改良式异质材料接合的造孔方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201510216890.4
IPC分类号：B22F5/10
申请日期：
2015-04-30
申请人：
中圣德投资（深圳）有限公司

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专利名称	一种改良式异质材料接合的造孔方法
申请号	CN201510216890.4	申请日期	2015-04-30
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2016-12-07	公开/公告号	CN106180726A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B22F5/10 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B22 铸造；粉末冶金 B22F 金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造（用粉末冶金法制造合金入C22C；）；金属粉末的专用装置或设备 B22F5/00 由金属粉末制造特殊形状的工件或制品 B22F5/10 不包括在上述各小组中的具有空腔或孔的制品〔6〕	IPC分类号	B;2;2;F;5;/;1;0查看分类表>
申请人	中圣德投资（深圳）有限公司	申请人地址	江苏省苏州市昆山市祖冲之南路1699号1610室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	昆山卡德姆新材料科技有限公司	当前权利人	昆山卡德姆新材料科技有限公司
发明人	侯春树
代理机构	北京品源专利代理有限公司	代理人	巩克栋

摘要

本发明公开了一种改良式异质材料接合的造孔方法，将金属颗粒与高分子材料配制成混合体，在需要做后续金属与塑胶异质接合区域或金属基体上涂布或放置上述混合体，高温烧结，得到微米级的三维连通孔隙结构。或将不同金属颗粒配置成混合体，利用不同金属颗粒表面活化能差异，涂布或放置在需要做后续金属与塑胶异质接合区域，高温烧结，得到微米级的三维连通孔隙结构。本发明利用粉末冶金烧结技术在材料或局部区域制作具微米级的三维连通孔隙结构，并可利用氨类与脂类结合特性，使塑胶材料在注塑成型阶段可以完全充填其内以增加塑胶与金属间的接触面积，进而达到提升金属与塑胶异质材料间的接合强度。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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