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一种PCB孔位、孔径检测系统及检测方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201310563873.9
  • IPC分类号:G01B11/00;G01B11/12
  • 申请日期:
    2013-11-14
  • 申请人:
    成都金大立科技有限公司
著录项信息
专利名称一种PCB孔位、孔径检测系统及检测方法
申请号CN201310563873.9申请日期2013-11-14
法律状态撤回申报国家中国
公开/公告日2014-02-05公开/公告号CN103557793A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G01B11/00IPC分类号G;0;1;B;1;1;/;0;0;;;G;0;1;B;1;1;/;1;2查看分类表>
申请人成都金大立科技有限公司申请人地址
四川省成都市彭州市西河东路29号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人成都金大立科技有限公司当前权利人成都金大立科技有限公司
发明人马飞达;杨刚
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本发明公开了一种PCB孔位、孔径检测系统及方法,解决了现有目前由于检测设备的限制,无法对钻床完成的印制板的孔位等指标进行全面检测,且检测效率低下的问题,本发明包括进料装置,进料装置包括进料工作台驱动部件,进料工作台驱动部件上设有进料工作台,机械手支撑梁和机械手支撑梁连接架相连接,机械手支撑梁连接架上固定有机械手连接架,左机械手和右机械手被固定于机械手连接架上,机械手支撑梁还设有摄像机支撑梁,摄像机支撑梁固定有摄像机安装板,摄像机安装板上安装有检测摄像机,通过主控计算机对检测摄像机抓取的图像的要素与设计的标准值进行比对,从而对PCB板进行检测并做出合格与否的判定。

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