全自动精准对位的管座管帽封装装置及对位封装方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202011007429.5
IPC分类号：B23K37/00;B23K37/04
申请日期：
2020-09-23
申请人：
西北电子装备技术研究所（中国电子科技集团公司第二研究所）

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专利名称	全自动精准对位的管座管帽封装装置及对位封装方法
申请号	CN202011007429.5	申请日期	2020-09-23
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-12-01	公开/公告号	CN112008298A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K37/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K37/00 非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺（戴在操作者身体上的或手持的焊工用眼罩入A61F 9/00；用于金属加工的机械但不是钎焊、焊接、火焰切割机械的入B23Q；其他防护罩入F16P 1/06）	IPC分类号	B;2;3;K;3;7;/;0;0;;;B;2;3;K;3;7;/;0;4查看分类表>
申请人	西北电子装备技术研究所（中国电子科技集团公司第二研究所）	申请人地址	山西省太原市万柏林区和平南路115号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	西北电子装备技术研究所（中国电子科技集团公司第二研究所）	当前权利人	西北电子装备技术研究所（中国电子科技集团公司第二研究所）
发明人	郭婷婷;司志宁;董永谦;孙文涛;刘剑斌;李晓燕;庄园;王元仕;王瑞鹏;王鹏程;康文慧;闫晓壮
代理机构	山西华炬律师事务所	代理人	陈奇

摘要

本发明公开了一种全自动精准对位的管座管帽封装装置及对位封装方法，解决了无源光开关的管座与管帽如何实现自动化精准对位和封装的问题。通过两个视觉系统，分别获取此时管座和管帽的位置图像，以传送放置到管座吸附台上的管座的吸附方位为基准，通过调整方位旋转吸附台的方位，使管帽的方位与管座的封装方位一致，通过视觉系统，分别获取吸附在管帽焊接吸附管上的管帽的外轮廓图像，和吸附在管座吸附台上的管座的外轮廓图像，以获取的管帽的外轮廓图像为基准，通过XYZ三方向滑台上的夹具，使管座的外轮廓与管帽的外轮廓完全对齐，避免了在封装中管帽封装方位与管座封装方位错位现象发生，提高了无源光开关的合格率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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