一种基于机器学习的芯片自动分组封装方法及系统

发明专利有效专利

申请号：
CN202110800574.7
IPC分类号：H01L21/67;G06K9/62;G06N20/00
申请日期：
2021-07-15
申请人：
智新半导体有限公司

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著录项信息

专利名称	一种基于机器学习的芯片自动分组封装方法及系统
申请号	CN202110800574.7	申请日期	2021-07-15
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2021-11-02	公开/公告号	CN113594064A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/67 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;7;;;G;0;6;K;9;/;6;2;;;G;0;6;N;2;0;/;0;0查看分类表>
申请人	智新半导体有限公司	申请人地址	湖北省武汉市武汉经济技术开发区沌阳大道339号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	智新半导体有限公司	当前权利人	智新半导体有限公司
发明人	王民;余辰将;刘洛宁
代理机构	武汉智权专利代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	张凯

摘要

本发明公开了一种基于机器学习的芯片自动分组封装方法及系统，涉及芯片封装领域，该方法包括获取晶圆上的芯片的性能参数，并基于性能参数的项数建立多维超平面；基于晶圆上芯片的性能参数，将晶圆上的芯片映射至建立的超平面中；基于机器学习聚类分析算法，对映射至超平面中的芯片进行分组；根据分组结果，选取同一分组中的芯片进行同一模块或衬板上的芯片封装。所述芯片的性能参数包括阈值电压、饱和压降和截止电流。所述多维超平面的维数与芯片的性能参数项数相同。本发明能够保证同一模块或衬板上每颗芯片的性能参数一致，有效保证模块或衬板使用的稳定性。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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