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会计用打孔装订装置

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202220560218.2
  • IPC分类号:B26D7/02;B26D7/26;B26F1/02;B42B5/00
  • 申请日期:
    2022-03-15
  • 申请人:
    西安科技大学
著录项信息
专利名称会计用打孔装订装置
申请号CN202220560218.2申请日期2022-03-15
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B26D7/02IPC分类号B;2;6;D;7;/;0;2;;;B;2;6;D;7;/;2;6;;;B;2;6;F;1;/;0;2;;;B;4;2;B;5;/;0;0查看分类表>
申请人西安科技大学申请人地址
陕西省西安市临潼区西泉街道斜口街道秦汉大道12000号西安科技大学临潼校区秦汉校园 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人西安科技大学当前权利人西安科技大学
发明人韩志鹏
代理机构北京国坤专利代理事务所(普通合伙)代理人赵红霞
摘要
本实用新型属于装订机领域,尤其是一种会计用打孔装订装置,其包括底座,所述底座的底部内壁固定连接有工作台,所述底座的两侧内壁之间活动连接有螺杆,螺杆圆周的一侧螺纹连接有装订机主体,且装订机主体和底座活动连接,所述螺杆的一端穿过底座并固定连接有手轮,所述底座的两侧内壁之间固定连接有连接杆,连接杆的圆周外壁活动连接有两个限位板,两个所述限位板的上表面均螺纹连接有顶丝,两个所述顶丝的底部均和连接杆相接触,所述连接杆圆周的一侧固定连接有安装座,安装座的上表面固定连接有安装板,本实用新型中,可以均匀的压住凭证,避免凭证在打孔装订时发生错位,可以增加对凭证的按压面积,增强了对凭证的固定,还可以根据情况调节装订机主体的位置,为人们提供了工作的便利。

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