用于凸点焊接的布线板及制造方法和其组装的半导体器件

发明专利无效专利

申请号：
CN99110139.1
IPC分类号：--
申请日期：
1999-07-02
申请人：
住友金属矿山株式会社

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法律信息

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著录项信息

专利名称	用于凸点焊接的布线板及制造方法和其组装的半导体器件
申请号	CN99110139.1	申请日期	1999-07-02
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2000-01-26	公开/公告号	CN1242603
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	住友金属矿山株式会社	申请人地址	日本东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	住友金属矿山株式会社	当前权利人	住友金属矿山株式会社
发明人	神田荣三郎;下地匠
代理机构	中国国际贸易促进委员会专利商标事务所	代理人	王永刚

摘要

用于凸点焊接的布线板,防止了凸点和布线间发生断连,凸点高度偏差小,生产率优异。在导电层的一个表面上形成凸点,腐蚀暴露的导电层,形成布线图形。如果必要,在去掉了布线图形上的抗蚀剂后,在布线图形侧的整个表面上提供保护抗蚀层,曝光并显影,暴露凸点的表面,然后固化保护抗蚀层。然后通过在需要的部位从绝缘层侧表面腐蚀形成通孔,并金属镀敷通孔的暴露底面和凸点的表面。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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