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电子装置及连接器模块

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201310192701.5
  • IPC分类号:H01R13/514;H01R13/629;H01R13/639
  • 申请日期:
    2013-05-22
  • 申请人:
    纬创资通股份有限公司;纬创资通(昆山)有限公司
著录项信息
专利名称电子装置及连接器模块
申请号CN201310192701.5申请日期2013-05-22
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2014-12-03公开/公告号CN104183960A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01R13/514IPC分类号H;0;1;R;1;3;/;5;1;4;;;H;0;1;R;1;3;/;6;2;9;;;H;0;1;R;1;3;/;6;3;9查看分类表>
申请人纬创资通股份有限公司;纬创资通(昆山)有限公司申请人地址
中国台湾新北市汐止区新台五路一段88号21楼 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人纬创资通股份有限公司,纬创资通(昆山)有限公司当前权利人纬创资通股份有限公司,纬创资通(昆山)有限公司
发明人张丹丹
代理机构北京嘉和天工知识产权代理事务所(普通合伙)代理人严慎;支媛
摘要
一种电子装置及连接器模块。该电子装置包括:机壳以及连接器模块;该机壳具有凹口;该连接器模块包括:连接器本体、盖体、第一限位部及第二限位部以及弹性件;该连接器本体配置于该机壳上且对应于该凹口;该盖体枢接于该机壳,其中该盖体适于枢转至第一位置而覆盖该凹口,或枢转至第二位置而暴露该凹口;该第一限位部及该第二限位部连接于该机壳,其中该第一限位部具有至少一限位孔,且该第一限位部与该第二限位部之间具有一间隙;该弹性件配置于该间隙且部分地伸入该限位孔,其中该盖体将该弹性件压置于该机壳且适于藉由该弹性件的弹性力而从该第二位置复位至该第一位置。本发明不需以热熔的方式进行组装,使连接器模块易于组装及拆卸。

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