包括电容器、重分布层、和分立同轴连接的封装基板

发明专利有效专利

申请号：
CN201580066405.8
IPC分类号：H01L23/482;H01L23/498;H01L23/66;H01L21/48;H01L21/60;H05K1/16
申请日期：
2015-12-04
申请人：
高通股份有限公司

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著录项信息

专利名称	包括电容器、重分布层、和分立同轴连接的封装基板
申请号	CN201580066405.8	申请日期	2015-12-04
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2018-02-23	公开/公告号	CN107735860A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/482 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/48 用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置〔2〕 H01L23/482 由不可拆卸地施加到半导体本体上的内引线组成的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;4;8;2;;;H;0;1;L;2;3;/;4;9;8;;;H;0;1;L;2;3;/;6;6;;;H;0;1;L;2;1;/;4;8;;;H;0;1;L;2;1;/;6;0;;;H;0;5;K;1;/;1;6查看分类表>
申请人	高通股份有限公司	申请人地址	美国加利福尼亚州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	高通股份有限公司	当前权利人	高通股份有限公司
发明人	H·B·蔚;K-P·黄;Y·K·宋;D·W·金
代理机构	上海专利商标事务所有限公司	代理人	暂无

摘要

一种封装基板包括第一部分和重分布部分。第一部分被配置成作为电容器来操作。第一部分包括第一电介质层、电介质层中的第一组金属层、电介质层中的第一通孔、电介质层中的第二组金属层、以及电介质层中的第二通孔。第一通孔被耦合至第一组金属层。第一通孔和第一组金属层被配置成提供用于接地信号的第一电路径。第二通孔被耦合至第二组金属层。第二通孔和第二组金属层被配置成提供用于功率信号的第二电路径。重分布部分包括第二电介质层以及一组互连。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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