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一种带有聚合物骨架的糖芯片及其制备方法与应用

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201811007889.0
  • IPC分类号:G01N21/64;G01N33/569
  • 申请日期:
    2018-08-31
  • 申请人:
    中国海洋大学
著录项信息
专利名称一种带有聚合物骨架的糖芯片及其制备方法与应用
申请号CN201811007889.0申请日期2018-08-31
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2020-03-10公开/公告号CN110873703A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G01N21/64IPC分类号G;0;1;N;2;1;/;6;4;;;G;0;1;N;3;3;/;5;6;9查看分类表>
申请人中国海洋大学申请人地址
山东省青岛市崂山区松岭路238号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人中国海洋大学当前权利人中国海洋大学
发明人刘婵娟;于广利;李国云;李超
代理机构青岛合创知识产权代理事务所(普通合伙)代理人王晓晓
摘要
本发明提供了一种带有聚合物骨架的糖芯片及其制备方法与应用,所述的糖芯片包括芯片基底、基底表面的聚合物骨架、化学桥连分子和糖分子。所述基底上修饰聚合物骨架,聚合物骨架和糖分子通过化学桥连分子连接。所述糖芯片可用于糖分子与靶分子相互作用研究、亲和力强弱评价、药物筛选、高通量点阵芯片制备。本发明具有制作成本低廉,条件控制容易,通用性好,糖样品消耗量少的优点,本发明所述的糖芯片保持了所固定糖分子的生物识别活性。

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