魔术扣压合机

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201820993937.7
IPC分类号：B29C65/48;A44B18/00
申请日期：
2018-06-26
申请人：
苏州工业园区赫光科技有限公司

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引证文献

著录项信息

专利名称	魔术扣压合机
申请号	CN201820993937.7	申请日期	2018-06-26
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B29C65/48 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B29 塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工 B29C 塑料的成型或连接；塑性状态材料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整（制作预型件入B29B 11/00；通过将原本不相连接的层结合成为各层连在一起的产品来制造层状产品入B32B 7/00至B32B 41/00）〔4〕 B29C65/00 预制部件的接合；所用的设备〔4，5，2006.01〕 B29C65/48 使用黏合剂〔4，2006.01〕	IPC分类号	B;2;9;C;6;5;/;4;8;;;A;4;4;B;1;8;/;0;0查看分类表>
申请人	苏州工业园区赫光科技有限公司	申请人地址	江苏省苏州市工业园区娄葑创投工业坊15号厂房一楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州工业园区赫光科技有限公司	当前权利人	苏州工业园区赫光科技有限公司
发明人	刘镇海;逄淑伟
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开了一种魔术扣压合机，该种魔术扣压合机包括机架、载物平台、定位装置、压合装置和控制组件，载物平台上安装有定位装置，定位装置上方的机架上安装有压合装置，机架上装有控制组件；所述定位装置包括限位板、限位销、接近传感器、限位块和下压头，载物平台上安装有六个限位板，产品放置到限位板上，其中四个限位板上安装有限位销，限位销穿过产品上的定位通孔，其中两块限位板上安装有接近传感器，限位板前侧的载物平台上安装有限位块，限位块后侧面与产品前端面相抵，产品上魔术扣安装槽下方的载物平台上安装有下压头。通过上述方式，本实用新型结构简单，能够保证魔术扣贴合产品，同时检测产品的嵌件和魔术扣的漏装情况。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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