高密度互连电路板工艺中手持式铜箔测厚装置

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201220504184.1
IPC分类号：G01B21/08
申请日期：
2013-04-07
申请人：
天津普林电路股份有限公司

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著录项信息

专利名称	高密度互连电路板工艺中手持式铜箔测厚装置
申请号	CN201220504184.1	申请日期	2013-04-07
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01B21/08 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01B 长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量 G01B21/00 不适合于本小类其他组中所列的特定类型计量装置的计量设备或其零部件〔3〕 G01B21/02 用于计量长度、宽度或厚度（G01B 21/10优先）〔3〕 G01B21/08 用于计量厚度〔3〕	IPC分类号	G;0;1;B;2;1;/;0;8查看分类表>
申请人	天津普林电路股份有限公司	申请人地址	天津市滨海新区航海路53号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	天津普林电路股份有限公司	当前权利人	天津普林电路股份有限公司
发明人	王彦博
代理机构	天津盛理知识产权代理有限公司	代理人	赵熠

摘要

本实用新型涉及一种高密度互连电路板工艺中手持式铜箔测厚装置，包括握持端和探头，所述探头位于握持端的一端，探头内安装裸露的触点，还包括一保护罩，该保护罩的一端制出一圆柱形凹孔，该圆柱凹孔的内缘卡住所述探头的外部。本实用新型中，探头外部套装一保护罩，该保护罩由弹性材料制成，其上制出一圆柱形凹孔，探头嵌装在圆柱形凹孔内，避免了探头在存放时的磕碰，有效的保护了探头的完好，而且在圆柱形凹孔底面设置一海绵层，使探头内安装的触点接触海绵层，保护的效果非常的完善、全面。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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