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晶片移栽机放片装置

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN200720103445.8
  • IPC分类号:H01L21/677;H01L21/683
  • 申请日期:
    2007-02-02
  • 申请人:
    唐志强
著录项信息
专利名称晶片移栽机放片装置
申请号CN200720103445.8申请日期2007-02-02
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/677IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;7;7;;;H;0;1;L;2;1;/;6;8;3查看分类表>
申请人唐志强申请人地址
北京市朝阳区金盏乡东窑村318号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人唐志强当前权利人唐志强
发明人唐志强
代理机构北京方韬法业专利代理事务所代理人吴景曾
摘要
一种晶片移栽机放片装置,它由电机驱动同步带轮及同步带,滑块固定在同步带上,滑块的下端安装在直线导轨上,吸嘴杆固定在滑块的上端,吸嘴杆的一端固定装有吸嘴。在吸嘴杆装在滑块的一端设有一套吸气装置,该吸气装置为在吸嘴杆内有一盲孔,该孔的前端装有吸嘴,吸嘴的侧壁封闭,后端装有一气嘴,该气嘴与产生负压的装置的气管相通。本实用新型可使安装在吸嘴杆上的吸嘴接的是负压,从而给晶片一个向下吸的力,可以使吸嘴与晶片长期摩擦而产生静电的影响不明显,由于该吸力的引导,使放片位置正、稳定。

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