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晶片角度测量及分选机的全自动上料装置

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN200920123533.3
  • IPC分类号:B07C5/00;B65G27/02;B65G47/24;B65G47/26;G01B21/22
  • 申请日期:
    2009-06-26
  • 申请人:
    温岭市舒克自动化设备厂(普通合伙)
著录项信息
专利名称晶片角度测量及分选机的全自动上料装置
申请号CN200920123533.3申请日期2009-06-26
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B07C5/00IPC分类号B;0;7;C;5;/;0;0;;;B;6;5;G;2;7;/;0;2;;;B;6;5;G;4;7;/;2;4;;;B;6;5;G;4;7;/;2;6;;;G;0;1;B;2;1;/;2;2查看分类表>
申请人温岭市舒克自动化设备厂(普通合伙)申请人地址
浙江省温岭市箬横镇红升村 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人温岭市舒克自动化设备厂(普通合伙)当前权利人温岭市舒克自动化设备厂(普通合伙)
发明人杨海燕
代理机构台州市方圆专利事务所代理人张智平
摘要
本实用新型提供了一种晶片角度测量及分选机的全自动上料装置,属于机械技术领域。它解决了现有晶片角度测量及分选机上料装置中晶片易磨损易受污染、生产效率低、人工成本高等问题。本晶片角度测量及分选机的全自动上料装置包括晶片抬升机构和用于放置待测晶片的圆型电磁振动器,所述的圆型电磁振动器出口端倾斜设置且与晶片抬升机构连通,在圆型电磁振动器出口端处设有仅能容纳单片晶片通过的调整机构。本晶片角度测量及分选机的全自动上料装置具有生产成本低、测量精度高、无须人工整理晶片且不易受污染及低破损率的特点。

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