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整流组件的连接结构

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201710904504.X
  • IPC分类号:H02M7/00;H02M1/00
  • 申请日期:
    2017-09-29
  • 申请人:
    梁靖玮
著录项信息
专利名称整流组件的连接结构
申请号CN201710904504.X申请日期2017-09-29
法律状态撤回申报国家暂无
公开/公告日2018-02-16公开/公告号CN107707131A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H02M7/00IPC分类号H;0;2;M;7;/;0;0;;;H;0;2;M;1;/;0;0查看分类表>
申请人梁靖玮申请人地址
广东省佛山市禅城区榴苑三街五座101房 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人梁靖玮当前权利人梁靖玮
发明人梁靖玮
代理机构暂无代理人暂无
摘要
整流组件的连接结构,包括第一铜排、螺栓、第一压板、碟簧、第二压板、绝缘板、绝缘套、二极管和第二铜排,所述第一铜排和第二铜排通过所述二极管接触导电,并通过所述螺栓固定;所述螺栓调节至所述碟簧的两端分别接触于所述第一压板和第二压板。本发明使整流结构的软性连接变为硬质与弹性连接的组合,能够在特殊情况下提供足够的活动余地,提高安全系数,从而延长了使用寿命。

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