用于电子产品金属件模具的仿型导料结构

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专利名称	用于电子产品金属件模具的仿型导料结构
申请号	CN200810207982.6	申请日期	2008-12-26
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2009-08-19	公开/公告号	CN101507999
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B21D37/10 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B21 基本上无切削的金属机械加工；金属冲压 B21D 金属板或管、棒或型材的基本无切削加工或处理；冲压金属（线材的加工或处理入B21F） B21D37/00 作为本小类所包括的机器的部件的工具（惟一适用于特殊加工的工具形式或结构，见有关加工的组） B21D37/10 模具组；导向支柱	IPC分类号	B;2;1;D;3;7;/;1;0查看分类表>
申请人	上海徕木电子股份有限公司	申请人地址	变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	湖南徕木电子有限公司	当前权利人	湖南徕木电子有限公司
发明人	朱新爱;李仁贵
代理机构	上海科盛知识产权代理有限公司	代理人	赵志远

摘要

本发明涉及用于电子产品金属件模具的仿型导料结构，包括至少两块仿型板，所述的至少两块仿型板相互拼合，构成用于在不同高度固定至少两件金属件毛坯的空间。本发明在不提高冲压机台速度的情况下，就达到了降低成本的结果，并且提高了生产力，也适用于规模化生产。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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