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用于制造半导体器件的方法和系统

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201610864030.6
  • IPC分类号:H01L21/027;H01L21/67
  • 申请日期:
    2016-09-29
  • 申请人:
    台湾积体电路制造股份有限公司
著录项信息
专利名称用于制造半导体器件的方法和系统
申请号CN201610864030.6申请日期2016-09-29
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2017-08-11公开/公告号CN107039247A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/027IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;0;2;7;;;H;0;1;L;2;1;/;6;7查看分类表>
申请人台湾积体电路制造股份有限公司申请人地址
中国台湾新竹 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人台湾积体电路制造股份有限公司当前权利人台湾积体电路制造股份有限公司
发明人余俊益;庄明轩;罗益全;林长发;郑景弘
代理机构北京德恒律治知识产权代理有限公司代理人章社杲;李伟
摘要
一种用于制造半导体器件的系统包括:第一供应器、第二供应器、混合器和施加器。第一供应器配置为供应具有第一化学品的显影液。第二供应器配置为将第二化学品供应到混合器。混合器配置为混合显影液与第二化学品,其中,第二化学品配置为在显影液中形成多个气泡。施加器配置为将混合有气泡的显影液施加至形成在衬底上的光刻胶层,其中,光刻胶层具有曝光区域,并且第一化学品配置为通过化学反应来溶解光刻胶层的曝光区域。本发明的实施例还涉及用于制造半导体器件的方法。

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