首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据，仅供参考，实际以国家知识产权局展示为准

集成芯片的高温测试装置及测试方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201911139231.X
IPC分类号：G01R31/28
申请日期：
2019-11-20
申请人：
圣邦微电子（北京）股份有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	集成芯片的高温测试装置及测试方法
申请号	CN201911139231.X	申请日期	2019-11-20
法律状态	实质审查	申报国家	暂无
公开/公告日	2021-05-21	公开/公告号	CN112824916A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01R31/28 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01R 测量电变量；测量磁变量（指示谐振电路的正确调谐入H03J 3/12） G01R31/00 电性能的测试装置；电故障的探测装置；以所进行的测试在其他位置未提供为特征的电测试装置（在制造过程中测试或测量半导体或固体器件入H01L 21/66；线路传输系统的测试入H04B 3/46） G01R31/28 电路的测试，例如用信号故障寻测器（在准备运算或空闲时间期间内测试计算机入G06F11/22）	IPC分类号	G;0;1;R;3;1;/;2;8查看分类表>
申请人	圣邦微电子（北京）股份有限公司	申请人地址	北京市海淀区西三环北路87号13层3-1301 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	圣邦微电子（北京）股份有限公司	当前权利人	圣邦微电子（北京）股份有限公司
发明人	邴春秋;胡承志
代理机构	北京成创同维知识产权代理有限公司	代理人	蔡纯;张靖琳

摘要

本发明公开了一种集成芯片的高温测试装置及测试方法，测试方法包括：向待测芯片的空闲管脚输入加热电流，以便提升待测芯片的测试温度；确定待测芯片的测试温度是否达到目标温度；当待测芯片的测试温度达到目标温度时，利用测试机对待测芯片进行参数或性能测试。可以在通用测试台上以常温实现集成芯片的高温测试，对设备的要求低，操作简单。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供