具有电路单元之薄型均温板

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201920980564.4
IPC分类号：H05K7/20
申请日期：
2019-06-27
申请人：
力致科技股份有限公司

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著录项信息

专利名称	具有电路单元之薄型均温板
申请号	CN201920980564.4	申请日期	2019-06-27
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/20 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/20 便于冷却、通风或加热的改进	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;2;0查看分类表>
申请人	力致科技股份有限公司	申请人地址	中国台湾新竹县竹北市新泰路31号2楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	力致科技股份有限公司	当前权利人	力致科技股份有限公司
发明人	郑正成
代理机构	北京中博世达专利商标代理有限公司	代理人	王晶

摘要

本实用新型公开了一种具有电路单元之薄型均温板，包括一第一柔性基板结构及一第二柔性基板结构，其中第一柔性基板结构与第二柔性基板结构相对包围一工作流体，第一柔性基板结构及第二柔性基板结构之间形成至少两个芯吸空间；第一柔性基板结构或第二柔性基板结构于背向工作流体的一侧至少于局部形成一电路单元。据此整合电子组件及电路单元，并将电子组件及电路单元所产生的热能均温散热，有效提高电子设备的空间利用率。

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