一种6μm双光低翘曲电解铜箔用添加剂及该电解铜箔的生产工艺

发明专利有效专利

申请号：
CN201910247097.9
IPC分类号：C25D1/04;C25D3/38
申请日期：
2019-03-29
申请人：
灵宝华鑫铜箔有限责任公司

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专利名称	一种6μm双光低翘曲电解铜箔用添加剂及该电解铜箔的生产工艺
申请号	CN201910247097.9	申请日期	2019-03-29
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2019-05-17	公开/公告号	CN109763152A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C25D1/04 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C25 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕 C25D 覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸（印刷电路的金属沉积法制造入H05K 3/18）；工件的电解法接合；所用的装置（阳极或阴极保护入 C23F13/00；单晶生长入C30B）〔2，6〕 C25D1/00 电铸〔2〕 C25D1/04 丝；带；箔〔2〕	IPC分类号	C;2;5;D;1;/;0;4;;;C;2;5;D;3;/;3;8查看分类表>
申请人	灵宝华鑫铜箔有限责任公司	申请人地址	河南省三门峡市灵宝市209国道与燕山大道交叉口东南角变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	灵宝华鑫铜箔有限责任公司	当前权利人	灵宝华鑫铜箔有限责任公司
发明人	李应恩;裴晓哲;樊斌锋;李晓晗;彭肖林;何晨曦
代理机构	郑州联科专利事务所（普通合伙）	代理人	时立新

摘要

本发明为进一步降低6μm电解铜箔的翘曲问题，提供一种6μm双光低翘曲电解铜箔用添加剂，所述添加剂由浓度为2‑6g/L的KH‑5水溶液、浓度为4‑8g/L的低分子胶水溶液和浓度为4‑8g/L的聚二硫二丙烷磺酸钠水溶液组成，且在电沉积生成铜箔时，所述添加剂三种组分的水溶液分别按KH‑5为50‑100mL/min，低分子胶为50‑100mL/min，聚二硫二丙烷磺酸钠为100‑150mL/min的流量加入到硫酸铜电解液中，且硫酸铜电解液的上液流量为40‑60m3/h。本发明所生产的铜箔的翘曲高度降低至5mm以下。

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