加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

一种硅片自动化学腐蚀机的控制系统

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201310058264.8
  • IPC分类号:B25J9/18
  • 申请日期:
    2013-02-25
  • 申请人:
    天津市环欧半导体材料技术有限公司
著录项信息
专利名称一种硅片自动化学腐蚀机的控制系统
申请号CN201310058264.8申请日期2013-02-25
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日2013-06-12公开/公告号CN103144112A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B25J9/18IPC分类号B;2;5;J;9;/;1;8查看分类表>
申请人天津市环欧半导体材料技术有限公司申请人地址
江苏省无锡市宜兴经济技术开发区东氿大道 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人中环领先半导体材料有限公司,天津中环领先材料技术有限公司当前权利人中环领先半导体材料有限公司,天津中环领先材料技术有限公司
发明人靳立辉;王国瑞;于书瀚;张基龙
代理机构天津滨海科纬知识产权代理有限公司代理人李莉华
摘要
本发明提供一种硅片自动化学腐蚀机的控制系统,包括机械手,其特征在于:还包括伺服电机、伺服电机驱动器、伺服驱动模块和PLC控制器,所述PLC控制器连接所述伺服驱动模块,所述伺服驱动模块还所述伺服电机驱动器相连,所述伺服电机驱动器与所述伺服电机相连,所述伺服电机与所述机械手相连。本发明的有益效果是能够精确的定位,提高化腐机所加工产品的质量,提高合格率。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供