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芯片封装基板及其制作方法、芯片封装结构及封装方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202010620108.6
IPC分类号：H01L23/498;H01L23/31;H01L21/48;H01L21/56
申请日期：
2020-06-30
申请人：
深圳明阳芯蕊半导体有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	芯片封装基板及其制作方法、芯片封装结构及封装方法
申请号	CN202010620108.6	申请日期	2020-06-30
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-10-20	公开/公告号	CN111799243A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/498 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/48 用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置〔2〕 H01L23/488 由焊接或黏结结构组成〔5，8〕 H01L23/498 引线位于绝缘衬底上的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;4;9;8;;;H;0;1;L;2;3;/;3;1;;;H;0;1;L;2;1;/;4;8;;;H;0;1;L;2;1;/;5;6查看分类表>
申请人	深圳明阳芯蕊半导体有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区新桥街道上星社区南环路第二工业区第4栋201 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳明阳芯蕊半导体有限公司	当前权利人	深圳明阳芯蕊半导体有限公司
发明人	吴勇军
代理机构	苏州华博知识产权代理有限公司	代理人	杨敏

摘要

本发明提供一种芯片封装基板及其制作方法、芯片封装结构及封装方法。芯片封装基板包括金属导电柱，用于实现层间的垂直导通；绝缘填充层，填充在所述金属导电柱之间，所述绝缘填充层采用绝缘导热型环氧树脂复合材料；焊线用金属层，电镀在所述金属导电柱的上部表面；底部焊盘表面金属层，电镀在所述金属导电柱的底部表面。

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