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具有薄板内连接的半导体封装

发明专利有效专利

申请号：
CN200680033342.7
IPC分类号：H01L23/495
申请日期：
2006-09-12
申请人：
万国半导体股份有限公司

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权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	具有薄板内连接的半导体封装
申请号	CN200680033342.7	申请日期	2006-09-12
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2008-09-10	公开/公告号	CN101263597
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/495 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/48 用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置〔2〕 H01L23/488 由焊接或黏结结构组成〔5，8〕 H01L23/495 引线框架的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;4;9;5查看分类表>
申请人	万国半导体股份有限公司	申请人地址	百慕大哈密尔顿变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	万国半导体股份有限公司	当前权利人	万国半导体股份有限公司
发明人	孙明;石磊;何约瑟;刘凯;张晓天
代理机构	上海申汇专利代理有限公司	代理人	白璧华

摘要

本发明公开一种半导体封装，包括一具有漏极、源极、栅极引脚的导线架，一半导体晶粒耦合该导线架，半导体晶粒具有金属化源极区域与栅极区域，其藉由一保护区域分开，一图案化源极连接，其耦合源极引脚至半导体晶粒金属化栅极区域，一半导体晶粒汲极区域耦合至漏极引脚，及一封装体覆盖半导体晶粒及漏极、源极与栅极引脚的至少一部分。

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