悬空结构射频微电感及其制作工艺

发明专利无效专利

申请号：
CN03129276.3
IPC分类号：--
申请日期：
2003-06-12
申请人：
上海交通大学

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著录项信息

专利名称	悬空结构射频微电感及其制作工艺
申请号	CN03129276.3	申请日期	2003-06-12
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2004-02-25	公开/公告号	CN1477655
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	上海交通大学	申请人地址	上海市华山路1954号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海交通大学	当前权利人	上海交通大学
发明人	赵小林;周勇;王西宁;戴旭涵;蔡炳初
代理机构	上海交达专利事务所	代理人	王锡麟

摘要

一种悬空结构射频微电感及其制作工艺。属于微电子技术领域。包括：衬底、金属铜螺旋线圈、引线、支撑体、连接体、平面波导线，金属铜螺旋线圈与衬底之间设置有支撑体，支撑体一端与所述的金属铜螺旋线圈连接，支撑体的另一端与衬底连接，在金属铜螺旋线圈与引线连接处设置有连接体，连接体两端分别与金属铜螺旋线圈和引线相连接。工艺具体如下：(1)衬底基片清洗处理；(2)淀积Cr/Cu种子层；(3)甩胶；(4)曝光与显影；(5)电镀；(6)去胶及种子层；(7)甩胶；(8)曝光与显影；(9)电镀；(10)溅射铜种子层；(11)甩胶；(12)曝光与显影；(13)电镀；(14)去胶。本发明使微电感损耗大大降低，性能远远高于相同参数的平面微电感。

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