一种非接触式IC卡模块框架

实用新型专利无效专利

申请号：
CN02268017.9
IPC分类号：--
申请日期：
2002-06-24
申请人：
厦门永红电子有限公司

基础信息

权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种非接触式IC卡模块框架
申请号	CN02268017.9	申请日期	2002-06-24
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	厦门永红电子有限公司	申请人地址	福建省厦门市翔安区马巷镇下坂路口鸿楼北侧变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	厦门永红科技有限公司	当前权利人	厦门永红科技有限公司
发明人	周传明;朱敦友
代理机构	厦门市首创君合专利事务所有限公司	代理人	张松亭

摘要

一种非接触式IC卡模块框架，克服了以往的非接触式IC卡使用时其存储模块中的框架和塑料盖易分离的缺点，包括合金基片，其正面中部为一个矩形的芯片承载面，芯片承载面周围有若干内固定槽、外固定槽、固定孔，内固定槽、外固定槽和固定孔的周围有若干工艺槽和工艺孔，在合金基片的背面，内固定槽的内外两侧边缘有向内凹陷的卡槽，外固定槽的内侧边缘也有向内凹陷的卡槽，固定孔的边缘也有向内凹陷的卡槽。本实用新型使非接触式IC卡存储模块中的框架和塑料盖之间的结合更加紧密，不易分离，从而提高了非接触式IC卡的可靠性和使用寿命。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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