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与标准集成电路工艺兼容的可见光或紫外光传感器

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN200720038863.3
  • IPC分类号:G01D5/26
  • 申请日期:
    2007-06-25
  • 申请人:
    卢其伟;王开
著录项信息
专利名称与标准集成电路工艺兼容的可见光或紫外光传感器
申请号CN200720038863.3申请日期2007-06-25
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G01D5/26IPC分类号G;0;1;D;5;/;2;6查看分类表>
申请人卢其伟;王开申请人地址
江苏省常州市武青路9号神鸡大厦5楼 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人卢其伟,王开当前权利人卢其伟,王开
发明人卢其伟;王开
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本实用新型涉及一种与标准集成电路工艺兼容的可见光或紫外光传感器,其包括P型衬底、在P型衬底上设有N型扩散区、设于N型扩散区周围及中央的P型扩散区、在N型扩散区上经P型注入和退火后形成的正极区域;正极区域的上表面为受光区;P型掺杂区设于正极区域一侧,作为可见光或紫外光传感器的正极的欧姆接触;N型掺杂区与N型扩散区直接相连,作为可见光或紫外光传感器的负极的欧姆接触;P型区域与N型扩散区之间形成反向P-N结隔离。本实用新型的可见光或紫外光传感器可利用标准半导体加工线和标准集成电路工艺进行加工,便于光电集成电路的批量生产。

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