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利用3D技术制备活性多孔Co-Cu-Ti4O7复合三维电极的方法及应用

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202110388940.2
  • IPC分类号:H01M4/86;H01M4/88;H01M8/16;C02F3/00;C02F3/34
  • 申请日期:
    2021-04-12
  • 申请人:
    东莞理工学院
著录项信息
专利名称利用3D技术制备活性多孔Co-Cu-Ti4O7复合三维电极的方法及应用
申请号CN202110388940.2申请日期2021-04-12
法律状态公开申报国家中国
公开/公告日2021-10-19公开/公告号CN113517446A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01M4/86IPC分类号H;0;1;M;4;/;8;6;;;H;0;1;M;4;/;8;8;;;H;0;1;M;8;/;1;6;;;C;0;2;F;3;/;0;0;;;C;0;2;F;3;/;3;4查看分类表>
申请人东莞理工学院申请人地址
广东省东莞市松山湖科技产业园区大学路1号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人东莞理工学院当前权利人东莞理工学院
发明人何忠艳;吕斯濠;李威;林辉;杨立辉
代理机构北京华际知识产权代理有限公司代理人叶玉凤;冯春回
摘要
本发明公开一种利用3D技术制备活性多孔Co‑Cu‑Ti4O7复合三维电极的方法及应用,通过制备Co‑Cu前体,其相较单质的Co和Cu电化学性能更优,将Co‑Cu前体与改性的Ti4O7粉末采用“机械混合法”、“溶解沉淀法”或“溶剂蒸发法”混合均匀,且Co‑Cu前体和改性的Ti4O7粉体经羟基基团紧密复合,得到Co‑Cu‑Ti4O7复合粉末,再利用3D技术打印出多孔Co‑Cu‑Ti4O7复合三维电极,最后将多孔Co‑Cu‑Ti4O7复合三维电极增强活性化处理,使打印出来的电极表面的活性位点进一步增多,得到活性多孔Co‑Cu‑Ti4O7复合三维电极,其应用到污水处理中,其能大大提升净化污水的效果。

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