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发光二极管的封装结构

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN200920215989.2
  • IPC分类号:H01L25/075;H01L33/58;H01L33/60
  • 申请日期:
    2009-12-30
  • 申请人:
    旭彩光电股份有限公司
著录项信息
专利名称发光二极管的封装结构
申请号CN200920215989.2申请日期2009-12-30
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L25/075IPC分类号H;0;1;L;2;5;/;0;7;5;;;H;0;1;L;3;3;/;5;8;;;H;0;1;L;3;3;/;6;0查看分类表>
申请人旭彩光电股份有限公司申请人地址
中国台湾台南县永康市富强路2段121巷79号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人旭彩光电股份有限公司当前权利人旭彩光电股份有限公司
发明人杨富尧;李宗霖
代理机构深圳市康弘知识产权代理有限公司代理人胡朝阳;孙洁敏
摘要
本实用新型公开了一种发光二极管的封装结构,该结构包含多个发光二极管晶粒及一反射杯。发光二极管晶粒分别产生多个光源。反射杯底部为一承载平面,此承载平面承载这些发光二极管晶粒,反射杯反射这些光源以产生多个光形。本实用新型具有设置于同一平面的多个发光二极管晶粒,藉此可叠加多个发光二极管晶粒所产生的光形,以产生相异于圆形的光形。

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