双并导线分线剥切机构及自动焊接装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201520114337.5
IPC分类号：B23K3/00;B23K3/08;H02G1/12
申请日期：
2015-02-18
申请人：
刘光辉

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法律信息

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著录项信息

专利名称	双并导线分线剥切机构及自动焊接装置
申请号	CN201520114337.5	申请日期	2015-02-18
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K3/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K3/00 用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的（用于钎焊的材料入B23K 35/00）〔5〕	IPC分类号	B;2;3;K;3;/;0;0;;;B;2;3;K;3;/;0;8;;;H;0;2;G;1;/;1;2查看分类表>
申请人	刘光辉	申请人地址	广东省深圳市福田区中航路都会100大厦金都8楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	刘光辉	当前权利人	刘光辉
发明人	刘光辉
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开一种双并导线分线剥切机构，包括前后移动气缸、上剥切气缸和下剥切气缸，该上下剥切气缸活塞杆分别与匹配的上剥切组合刀和下剥切组合刀连接，所述上剥切组合刀由外至内的顺序固定有带上分线刀的上分线刀座、上前剥切刀、上中剥切刀和上后剥切刀；所述下剥切组合刀由外至内设有带分线槽的下分线刀座、下前剥切刀、下中剥切刀和下后剥切刀，该分线槽设有与双并线配合的导线收纳部，在导线收纳部的底部设有收纳上分线刀的收纳槽。工作时，所述双并导线固定在导线收纳部，由剥切组合刀在上下剥切气缸作用下相对移动，可以将分线、剥皮和切平等工序一次性完成，提高双并导线分线剥切效率。可以广泛用于双并线的焊接，插入铆压等设备。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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