双桥式厚膜压力传感器实用新型专利
申请号：CN200820187513.8
LOC分类号:G01L1/14
IPC结构图谱：
- C化学；冶金
- C0化学
- C09染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
- C09J黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用（外科黏合剂入A61L 24/00；在层状产品中用作黏合剂的基于未指明的有机高分子化合物的黏合剂入B32B；使用黏合剂或热熔黏合剂在织物或具有可变形表面的类似物料或物件上贴标签，分别入B65C 5/02，B65C 5/04；动物胶或明胶的制备入C09H ；带黏性的标签、签条或类似识别指示装置入G09F 3/10） 〔5〕
- C09J7/00薄膜或薄片状的粘合剂〔1，2006.01，2018.01〕
- C09J7/02（转入C09J 7/20-C09J 7/50）
