一种适用于头戴式耳机的散热耳套

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201821017732.1
IPC分类号：H04R1/10
申请日期：
2018-06-28
申请人：
深圳市力达创新科技有限公司

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专利名称	一种适用于头戴式耳机的散热耳套
申请号	CN201821017732.1	申请日期	2018-06-28
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H04R1/10 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H04 电通信技术 H04R 扬声器、传声器、唱机拾音器或其他声—机电传感器；助听器；扩音系统（产生的声音和频率与电流频率无关的入G10K）〔6〕 H04R1/00 传感器的零部件（振膜入H04R 7/00；以传感器的性质为特征的见H04R 9/00至H04R 23/00的有关大组；专用于电话设备的托架入H04M 1/02） H04R1/10 受话器口；其所用的附件	IPC分类号	H;0;4;R;1;/;1;0查看分类表>
申请人	深圳市力达创新科技有限公司	申请人地址	广东省深圳市福田区福田路深圳国际文化大厦618 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市力达创新科技有限公司	当前权利人	深圳市力达创新科技有限公司
发明人	吴文彦
代理机构	东莞市科安知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	湛海耀

摘要

本实用新型提供了一种适用于头戴式耳机的散热耳套，包括散热填充物以及包覆在该散热填充物外部的硅胶面料，所述散热填充物包括弹性海绵、散热凝胶和导热薄片，所述弹性海绵沿径向方向设有若干均匀分布的贯穿通孔，所述散热凝胶分别覆盖并通过水性胶水黏合在所述弹性海绵的两表面上，并且所述散热凝胶填充满所述贯穿通孔，所述导热薄片覆盖并通过水性胶水黏合在其中一面的所述散热凝胶上。本实用新型结构简单，佩戴的过程中产生的热量经所述散热填充物和所述硅胶面料传导出去，起到散热降温的作用，解决现有技术的耳机造成使用者耳部闷热不适的问题。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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