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封装可编程去耦电容器阵列

发明专利有效专利

申请号：
CN201680063584.4
IPC分类号：H01L23/522;H01L23/50
申请日期：
2016-08-26
申请人：
安培计算有限责任公司

基础信息

权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	封装可编程去耦电容器阵列
申请号	CN201680063584.4	申请日期	2016-08-26
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2018-07-17	公开/公告号	CN108292643A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/522 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/52 用于在处于工作中的器件内部从一个组件向另一个组件通电的装置〔2〕 H01L23/522 包含制作在半导体本体上的多层导电的和绝缘的结构的外引互连装置的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;5;2;2;;;H;0;1;L;2;3;/;5;0查看分类表>
申请人	安培计算有限责任公司	申请人地址	美国加利福尼亚州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	安培计算有限责任公司	当前权利人	安培计算有限责任公司
发明人	瑞驰·泰克;阿尔弗雷德·杨;爱普·兰伯特;杰瑞米·普伦凯特
代理机构	北京弘权知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	李少丹;许伟群

摘要

在电路设计完成之后，半导体芯片允许选定的片上去耦电容量连接到超大规模集成电路(VLSI)系统。半导体芯片包括设置在封装衬底上的集成电路以及通过封装衬底经由可编程连接阵列电连接到集成电路的配电网络。

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