强扩散型导电银浆

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专利名称	强扩散型导电银浆
申请号	CN201811027216.1	申请日期	2018-09-04
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2018-12-18	公开/公告号	CN109036629A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01B1/22 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01B 电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择（磁性材料的选择入H01F 1/00；波导管入H01P） H01B1/00 按导电材料特性区分的导体或导电物体；用作导体的材料选择（按材料特性区分的超导或高导导体、电缆或传输线入H01B 12/00）〔4〕 H01B1/20 分散在不导电的有机材料中的导电材料〔3〕 H01B1/22 包含金属或合金的导电材料〔3〕	IPC分类号	H;0;1;B;1;/;2;2查看分类表>
申请人	沈丽娟	申请人地址	江苏省常州市武进区湟里镇村西村委水北村27号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	沈丽娟	当前权利人	沈丽娟
发明人	沈丽娟
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明涉及银浆的技术领域，尤其涉及一种强扩散型导电银浆。包括以下质量份的组分：片状银粉60‑72％、纳米级银粉1‑10％、热可塑性聚酰亚胺树脂14‑19％、丁酸异戊酯30％～50％和三萜皂苷0.6‑1％。本发明设计独特，组成合理，制备方便，具有优异的导电性能，并且非常易扩散。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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