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一种汽车环形用高可靠负温度系数热敏电阻的制备方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201410178146.5
  • IPC分类号:C04B35/01;C04B35/622
  • 申请日期:
    2014-04-29
  • 申请人:
    成都理工大学
著录项信息
专利名称一种汽车环形用高可靠负温度系数热敏电阻的制备方法
申请号CN201410178146.5申请日期2014-04-29
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2014-08-06公开/公告号CN103964820A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C04B35/01IPC分类号C;0;4;B;3;5;/;0;1;;;C;0;4;B;3;5;/;6;2;2查看分类表>
申请人成都理工大学申请人地址
四川省成都市成华区二仙桥东三路1号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人成都理工大学当前权利人成都理工大学
发明人邓苗;洪成云;吕华;张浩
代理机构四川君士达律师事务所代理人芶忠义
摘要
本发明公开了一种汽车环形用高可靠负温度系数热敏电阻的制备方法,该方法选用电子纯过渡金属氧化物,按金属的摩尔百分比进行称料;将配置好的锰-钴-镍金属氧化物粉料用球磨机进行球磨,介质选用锆球,粒度控制在1μm以内;烘干后在800度预烧2h,再用搅拌球磨机磨,粒度控制在1μm以内,烘干后过40目筛网;粉末加入PVA粘合剂,进行造粒,然后将造好的粉料装入φ7*φ4的模具用液压机进行预压取出后装入橡胶模套进行冷等静压;坯体取出后,放入程序箱式烧结炉进行烧结,烧结后磨削内孔和外圆;进行切片、备电极、焊接、包封、测试分选,制得汽车用负温度系数热敏电阻芯片。本发明合格率达到90%以上,降低了成本。

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