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一种光纤陶瓷插芯承烧板

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201420201980.7
  • IPC分类号:G02B6/38
  • 申请日期:
    2014-04-24
  • 申请人:
    苏州瑞邦陶瓷新材料有限公司
著录项信息
专利名称一种光纤陶瓷插芯承烧板
申请号CN201420201980.7申请日期2014-04-24
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G02B6/38IPC分类号G;0;2;B;6;/;3;8查看分类表>
申请人苏州瑞邦陶瓷新材料有限公司申请人地址
江苏省苏州市相城区太平工业园顺乐路 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人苏州瑞邦陶瓷新材料有限公司当前权利人苏州瑞邦陶瓷新材料有限公司
发明人韦国文;杨清
代理机构苏州广正知识产权代理有限公司代理人徐萍
摘要
本实用新型公开了一种光纤陶瓷插芯承烧板,包括:板体,所述板体的顶面上设置有多个顶面V形或U形凹槽,所述板体的底面上设置有多个底面V形或U形凹槽,所述板体上设置有定位槽和支脚,所述支脚的位置以及大小与所述定位槽的位置以及大小相配。通过上述方式,本实用新型的光纤陶瓷插芯承烧板结构简单,使用方便,可以有效地保证光纤陶瓷插芯在烧结定型过程中的稳定,保证其形状和尺寸符合质量要求。

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