一种具有图形化结构的半导体激光器热沉

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202020209388.7
IPC分类号：H01S5/024
申请日期：
2020-02-17
申请人：
济南大学

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专利名称	一种具有图形化结构的半导体激光器热沉
申请号	CN202020209388.7	申请日期	2020-02-17
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01S5/024 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01S 利用受激发射的器件 H01S5/00 半导体激光器〔7〕 H01S5/02 基本上不涉及激光作用的结构零件或组件〔7〕 H01S5/024 冷却装置〔7〕	IPC分类号	H;0;1;S;5;/;0;2;4查看分类表>
申请人	济南大学	申请人地址	山东省济南市市中区南辛庄西路336号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	济南大学	当前权利人	济南大学
发明人	蒋锴;李星宇;孙旺根;夏伟;唐文婧
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

一种具有图形化结构的半导体激光器热沉及其制造方法，通过在基体上下表面预先制备了立体图形结构阵列，大幅增加了基体材料的表面积和表面化学键能，提高了与基体材料接触的功能层、过渡金属层I及过渡金属层II的粘附性的粘附性，通过在立体图形结构阵列上制造功能层，有效的结合基体材料和功能层材料热导率或热膨胀系数各自特点，调节符合材料整体的热导率或热膨胀系数，保证与半导体激光器材料本身热失配小的前提下降低热沉材料的热阻，提高散热性能，保证了激光器光电性能和可靠性。

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