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用于工件壳体的激光打码设备

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201920030155.8
  • IPC分类号:B23K26/362;B23K26/70;B23K26/08
  • 申请日期:
    2019-01-09
  • 申请人:
    修巍(上海)自动化科技有限公司
著录项信息
专利名称用于工件壳体的激光打码设备
申请号CN201920030155.8申请日期2019-01-09
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B23K26/362IPC分类号B;2;3;K;2;6;/;3;6;2;;;B;2;3;K;2;6;/;7;0;;;B;2;3;K;2;6;/;0;8查看分类表>
申请人修巍(上海)自动化科技有限公司申请人地址
上海市嘉定区叶城路1288号6幢J1363室 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人修巍(上海)自动化科技有限公司当前权利人修巍(上海)自动化科技有限公司
发明人罗成;郑才胜;吴兴强;邓生盛
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本实用新型公开了一种用于工件壳体的激光打码设备,包括机架、可移动工作台、激光打码器;激光打码器通过位置调整装置安装在机架台面上;可移动工作台包括上、下移动座、工件支撑座,上、下移动座分别通过导向机构设置于下移动座、机架的台面上,上、下移动座分别通过移动机构带动;位置调整装置包括竖向安装框、竖向、横向调整机构,激光打码器与横向调整机构的移动端连接,横向调整机构通过安装板与竖向调整机构的移动件连接,使激光打码器在横向调整机构和竖向调整机构的协同移动作用下调整位置。可以带动工件进行两次移动以及能够横向、竖向调整激光打码器的位置,提高了打码设备的适应性,保证了打码设备的工作效率。

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