基于光学傅里叶变换的电路板过孔沉铜质量检测方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202110998183.0
IPC分类号：G01B11/06;G01B11/12
申请日期：
2021-08-27
申请人：
西安电子科技大学

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法律信息

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著录项信息

专利名称	基于光学傅里叶变换的电路板过孔沉铜质量检测方法
申请号	CN202110998183.0	申请日期	2021-08-27
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2021-11-30	公开/公告号	CN113720266A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01B11/06 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01B 长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量 G01B11/00 以采用光学方法为特征的计量设备（G01B 9/00组中包括的各式仪器本身入G01B 9/00）〔2〕 G01B11/02 用于计量长度、宽度或厚度（G01B 11/08优先） G01B11/06 用于计量厚度	IPC分类号	G;0;1;B;1;1;/;0;6;;;G;0;1;B;1;1;/;1;2查看分类表>
申请人	西安电子科技大学	申请人地址	陕西省西安市太白南路二号西安电子科技大学变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	西安电子科技大学	当前权利人	西安电子科技大学
发明人	王石语;刘珉恺;蔡德芳;杨振江;孙建科
代理机构	西安吉顺和知识产权代理有限公司	代理人	朱炳亚

摘要

本发明涉及电路板过孔沉铜质量检测，特别是基于光学傅里叶变换的电路板过孔沉铜质量检测方法,其特征是包括一个用于固定电路板的载体，在电路板的上面，至少包括一个激光器(1)向电路板(3)方向发出的平行光束(31)，在电路板的下面，包括一个成像获取单元(2)，激光器(1)发出的平行光束(31)通过电路板(3)的过孔(4)的时候，成像获取单元(2)获取电路板过孔(4)衍射光谱，通过处理单元(30)分折衍射光谱获取电路板(3)相应位置的过孔质量信息。它提高检测速度和质量检测问题。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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