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低电阻聚合物阵列熔断装置和方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200510006157.6
  • IPC分类号:H01H85/05;H01H85/02
  • 申请日期:
    2005-01-31
  • 申请人:
    库帕技术公司
著录项信息
专利名称低电阻聚合物阵列熔断装置和方法
申请号CN200510006157.6申请日期2005-01-31
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2005-08-03公开/公告号CN1649065
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01H85/05IPC分类号H;0;1;H;8;5;/;0;5;;;H;0;1;H;8;5;/;0;2查看分类表>
申请人库帕技术公司申请人地址
美国德克萨斯州 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人库帕技术公司当前权利人库帕技术公司
发明人J·L·W·本德;D·M·曼奥基安
代理机构中国专利代理(香港)有限公司代理人崔幼平
摘要
一种低电阻的熔断器,其包括一层聚合物薄膜,在聚合物薄膜上形成的一层熔断件层,以及在熔断件层的相对的侧面上伸展并且连接到这些侧面上的第一和第二中间绝缘层。第一和第二中间绝缘层中至少一层包括一个从中穿过的开口,聚合物薄膜在开口中支承着熔断件层。可以与该熔断器结合起来使用一个散热器,加热件,以及熄灭电弧的介质,并且可以用一种粘接层压过程制作出该熔断器。

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