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用于连接中央处理器的载体

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201120507827.3
IPC分类号：H01R13/03;H01R12/57;H01R33/74
申请日期：
2011-12-08
申请人：
昆山前端电子有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	用于连接中央处理器的载体
申请号	CN201120507827.3	申请日期	2011-12-08
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01R13/03 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01R 导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器（开关，熔断器入H01H；波导型耦合装置入H01P 5/00；供电或配电切换装置入H02B；电线或电缆、光电电线或电缆或电气辅助设备的安装入H02G；与印刷电路电连接或印刷电路之间电连接用的印制装置入H05K） H01R13/00 H01R 12/70或H01R 24/00至H01R 33/00组中所包含的各种连接装置的零部件〔1，7〕 H01R13/02 接触部件 H01R13/03 按材料（例如电镀或涂层材料）区分的〔4〕	IPC分类号	H;0;1;R;1;3;/;0;3;;;H;0;1;R;1;2;/;5;7;;;H;0;1;R;3;3;/;7;4查看分类表>
申请人	昆山前端电子有限公司	申请人地址	江苏省苏州市昆山市巴城镇城北西路2888号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	昆山前端电子有限公司	当前权利人	昆山前端电子有限公司
发明人	林乐尧
代理机构	苏州威世朋知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	杨林洁

摘要

本实用新型揭示了一种用于连接中央处理器的载体，包括基板和导电体，所述基板具有上表面、下表面以及贯穿所述上、下表面的多个贯穿孔，所述贯穿孔设置有所述导电体，所述导电体为柔软并具有一定弹性的导电胶体。由于所述导电体柔软并具有弹性，故CPU与所述载体在一定压力的作用下，就可实现紧密连接，从而不致于出现接触不良的情况。

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