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一种微发泡节能门封

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202121113247.6
  • IPC分类号:F25D23/02;F25D23/00
  • 申请日期:
    2021-05-21
  • 申请人:
    青岛新材料科技工业园发展有限公司
著录项信息
专利名称一种微发泡节能门封
申请号CN202121113247.6申请日期2021-05-21
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号F25D23/02IPC分类号F;2;5;D;2;3;/;0;2;;;F;2;5;D;2;3;/;0;0查看分类表>
申请人青岛新材料科技工业园发展有限公司申请人地址
山东省青岛市城阳区青大工业园内 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人青岛新材料科技工业园发展有限公司当前权利人青岛新材料科技工业园发展有限公司
发明人高雷;于静静;马珺凤;岳超刚;李荣勋
代理机构北京卓岚智财知识产权代理事务所(特殊普通合伙)代理人任漱晨
摘要
本实用新型公开了一种微发泡节能门封,包括磁条囊、第一气囊、第二气囊、第三气囊、安装小屋和方孔气囊,所述磁条囊与第一气囊、第三气囊相连接,所述第一气囊外部设有密封长边,所述第二气囊外部设有密封短边,所述方孔气囊位于第三气囊的内部,所述安装小屋内部设有“V”形的小屋支撑筋,所述磁条囊、第一气囊、第二气囊和第三气囊为微孔发泡结构,安装小屋为非发泡结构,磁条囊、第一气囊、第二气囊、第三气囊和安装小屋通过共挤工艺一体成型。相比传统门封,改性后的微孔发泡结构的门封主体,不仅具有较低的导热系数,导致传热速率减慢,一定程度上降低冰箱能耗,另一方面,可降低门封比重,减少生产成本。

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