一种膏药滴注成型用裁切装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202120226654.1
IPC分类号：B26F1/40;B26D7/02;B26D7/20;B26D7/18
申请日期：
2021-01-27
申请人：
山西同福仁康生物科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种膏药滴注成型用裁切装置
申请号	CN202120226654.1	申请日期	2021-01-27
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B26F1/40 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B26 手动切割工具；切割；切断 B26F 打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断（划线、打孔或制作纽扣孔入A41H25/00；制鞋入A43D；外科手术入A61B；金属冲孔入B21D；金属钻孔入B23B；局部加热金属的切割，例如火焰切割入B23K；用磨料流体喷射切割入B24C5/02；切断机器的通用零件入B26D；木料钻孔入B27C；石料钻孔入B28D；塑料或塑性状态物质的加工入B29；用纸或经类似加工的材料，例如金属箔，制造盒子、纸板箱、信封或袋子入B31B；玻璃的入C03B；皮革的入C14B；纺织材料的入D06H；用光导的入G02B6/25；票券的入G07B）〔2，5〕 B26F1/00 打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备（用激光束打孔入B23K 26/00；使磨削工具或研磨介质受到振动，例如超声波磨削入B24B 1/04；用喷砂打孔入B24C；用于统计或记录目的的冲孔卡片或冲孔带入G06K 1/00） B26F1/38 切下；冲裁 B26F1/40 使用压力机，例如冲头型压力机（压力机一般入B30B）	IPC分类号	B;2;6;F;1;/;4;0;;;B;2;6;D;7;/;0;2;;;B;2;6;D;7;/;2;0;;;B;2;6;D;7;/;1;8查看分类表>
申请人	山西同福仁康生物科技有限公司	申请人地址	山西省吕梁市文水县凤城镇章多村村北变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	山西同福仁康生物科技有限公司	当前权利人	山西同福仁康生物科技有限公司
发明人	康乐;康健
代理机构	太原达引擎专利代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	朱世婷

摘要

本实用新型具体涉及一种膏药滴注成型用裁切装置，属于膏药制作设备技术领域，所要解决的问题是提供一种一次性完成膏药裁切的装置，采用的方案为：上液压缸和下液压缸上下相对安装于沿生产线运行的膏药本体的上下两侧，膏药本体沿其生产线间歇前进，上液压缸的活塞杆上固定有上压板，下液压缸的活塞杆上固定有下托板，上压板上固定有环形刀，上压板与下托板相配合用于裁切膏药本体；本实用新型对单片膏药一次性裁切完成，防止被牵引的膏药本体由于受力不均匀及刀具与膏药本体的黏连出现褶皱导致的裁切不均匀问题，有效的提高了裁切质量。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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