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一种楼地面回填垫层工艺方法及其结构

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201410776041.X
  • IPC分类号:E04F15/12;C04B38/02;C04B24/38
  • 申请日期:
    2014-12-15
  • 申请人:
    北京华泰晟隆建筑节能科技有限公司
著录项信息
专利名称一种楼地面回填垫层工艺方法及其结构
申请号CN201410776041.X申请日期2014-12-15
法律状态授权申报国家暂无
公开/公告日2015-05-13公开/公告号CN104612375A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号E04F15/12IPC分类号E;0;4;F;1;5;/;1;2;;;C;0;4;B;3;8;/;0;2;;;C;0;4;B;2;4;/;3;8查看分类表>
申请人北京华泰晟隆建筑节能科技有限公司申请人地址
北京市朝阳区首图东路5号御景园公寓2号16C室 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人北京华泰晟隆建筑节能科技有限公司当前权利人北京华泰晟隆建筑节能科技有限公司
发明人赵伟锋
代理机构北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙)代理人郑青松
摘要
本发明公开了一种使用发泡砼作为楼地面回填垫层底层的楼地面回填垫层工艺的方法,包括:使用发泡砼填充地面形成发泡砼层;对发泡砼层的表面进行处理,在经处理后的发泡砼层的表面上使用复合砂浆形成高强固化保护层。本发明还公开了一种楼地面回填垫层结构,包括发泡砼层和在经过处理的发泡砼层的表面上形成处理界面层以及使用复合砂浆形成的高强固化保护层。本发明的楼地面回填垫层结构轻质、隔音、环保、节能,能够有效地避免开裂、起砂、空鼓等现象,是对新型保温材料发泡砼在建筑领域的楼地面回填垫层或者其他地面回填应用上的一个新的突破。

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