一种多芯片混装堆叠夹芯封装结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201521098010.X
IPC分类号：H01L23/495;H01L23/31
申请日期：
2015-12-24
申请人：
江苏长电科技股份有限公司

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专利名称	一种多芯片混装堆叠夹芯封装结构
申请号	CN201521098010.X	申请日期	2015-12-24
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/495 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/48 用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置〔2〕 H01L23/488 由焊接或黏结结构组成〔5，8〕 H01L23/495 引线框架的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;4;9;5;;;H;0;1;L;2;3;/;3;1查看分类表>
申请人	江苏长电科技股份有限公司	申请人地址	江苏省无锡市江阴市澄江镇长山路78号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	江苏长电科技股份有限公司	当前权利人	江苏长电科技股份有限公司
发明人	梁志忠;刘恺;李政;王孙艳
代理机构	江阴市同盛专利事务所（普通合伙）	代理人	唐纫兰;周彩钧

摘要

本实用新型涉及一种多芯片混装堆叠夹芯封装结构，它包括第一引线框（21）、第二引线框（22）、第三引线框（23）、第一芯片（24）和第二芯片（25），所述第一芯片（24）夹设在第一引线框（21）与第二引线框（22）之间，所述第一芯片（24）背面配置于所述第一引线框（21）上，所述第二芯片（25）夹设在第二引线框（22）与第三引线框（23）之间，所述第二芯片（25）正面配置于所述第一上水平段（221）上，所述第一引线框（21）、第一下水平段（223）和第二下水平段（233）的下表面齐平。本实用新型的有益效果是：具有较低的封装电阻和封装电感，具有较好的散热性，整条产品一体成型，生产效率高。

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该专利没有引用任何外部专利数据！

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