一种刚挠结合印制电路板的制备方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201310534682.X
IPC分类号：H01H3/46
申请日期：
2013-11-01
申请人：
电子科技大学;东莞电子科技大学电子信息工程研究院

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种刚挠结合印制电路板的制备方法
申请号	CN201310534682.X	申请日期	2013-11-01
法律状态	权利终止	申报国家	暂无
公开/公告日	2014-02-12	公开/公告号	CN103578804A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01H3/46 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01H 电开关；继电器；选择器；紧急保护装置（接触电缆入H01B7/10；电解式自断续器入H01G9/18；紧急保护电路装置入H02H；无触点电子开关入H03K17/00） H01H3/00 触点操作机构（热动作或释放装置入H01H 37/02） H01H3/32 驱动机构，即传递驱动力于触点的装置（快速动作的入H01H 5/00；介入预定延时的入H01H 7/00） H01H3/46 用拉杆或杠杆连动的，如曲柄连杆机构的	IPC分类号	H;0;1;H;3;/;4;6查看分类表>
申请人	电子科技大学;东莞电子科技大学电子信息工程研究院	申请人地址	四川省成都市高新区（西区）西源大道2006号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	电子科技大学,东莞电子科技大学电子信息工程研究院	当前权利人	电子科技大学,东莞电子科技大学电子信息工程研究院
发明人	何为;董颖韬;陈苑明;张怀武;肖强;李定;沈健
代理机构	电子科技大学专利中心	代理人	李明光

摘要

本发明的目的是提供一种刚挠结合印制电路板的制备方法，该方法是通过分别独立制作挠性基板和刚性多层板，挠性基板埋入区开设电气连接所需通孔；刚性多层板包括第一刚性多层板、第二刚性多层板，第一刚性多层板上在通孔对应位置制作导电凸块，第二刚性多层板在通孔对应位置上制作与导电凸块对应的焊盘；从下到上按第一刚性多层板、半固化片、挠性基板、半固化片、第二刚性多层板顺序叠板，经一次压合得刚挠结合印制电路板，导电凸块穿插过挠性基板上通孔，与焊盘连接导通，并用导电胶敷形，实现挠性基板与刚性多层板的准确对位埋入以及电气互联导通。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供