一种带扇形孔的麦拉片

发明专利无效专利

申请号：
CN201210245461.6
IPC分类号：H01B17/56
申请日期：
2012-07-16
申请人：
苏州东福电子有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种带扇形孔的麦拉片
申请号	CN201210245461.6	申请日期	2012-07-16
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2013-09-25	公开/公告号	CN103325502A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01B17/56 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01B 电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择（磁性材料的选择入H01F 1/00；波导管入H01P） H01B17/00 按形状特点区分的绝缘子或绝缘物体 H01B17/56 绝缘物体	IPC分类号	H;0;1;B;1;7;/;5;6查看分类表>
申请人	苏州东福电子有限公司	申请人地址	江苏省苏州市吴中区东山镇凤凰山路11号苏州东福电子有限公司变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州东福电子有限公司	当前权利人	苏州东福电子有限公司
发明人	杜宏举
代理机构	苏州铭浩知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	张一鸣

摘要

本发明公开了一种带扇形孔的麦拉片，包含基材、胶带本体、扇形孔；所述胶带本体通过胶层设置在基材上；所述胶带本体上设置有扇形孔；所述胶带本体上设置有方形孔；所述胶带本体上的方形孔的下方设置有长条孔；本发明所述的带扇形孔的麦拉片，所述胶带本体通过胶层设置在基材上；所述胶带本体上设置有扇形孔；所述胶带本体上设置有方形孔；所述胶带本体上的方形孔的下方设置有长条孔；本发明方案适用于特定场合，且粘胶稳定；本发明结构简单、实用。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供