一种半导体芯片加工用封装结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202022888252.6
IPC分类号：H01L21/687;H01L21/56;H01L21/67
申请日期：
2020-12-06
申请人：
苏州恒力翔自动化设备有限公司

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专利名称	一种半导体芯片加工用封装结构
申请号	CN202022888252.6	申请日期	2020-12-06
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/687 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕 H01L21/683 用于支承或夹紧的（用于定位、定向或对准的入H01L 21/68）〔8〕 H01L21/687 使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;8;7;;;H;0;1;L;2;1;/;5;6;;;H;0;1;L;2;1;/;6;7查看分类表>
申请人	苏州恒力翔自动化设备有限公司	申请人地址	江苏省苏州市相城区阳澄湖镇凤阳路153号苏州恒力翔自动化设备有限公司变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州恒力翔自动化设备有限公司	当前权利人	苏州恒力翔自动化设备有限公司
发明人	谢德元
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开了一种半导体芯片加工用封装结构，包括底座，所述底座上固定安装有两组侧板，两组所述侧板上固定安装有顶板，所述顶板的下端固定安装有电动推杆，所述电动推杆的下端通过连接板固定连接有十字滑台，所述十字滑台的滑座上通过连接板分别固定连接有胶盒和加热室，所述底座上设置有两组限位块，所述限位块的一侧设置有第一固定组件，本实用新型在芯片进行封装前对基板的横向和纵向都进行了固定，提高了芯片在封装的过程中的固定效果，在一定程度上提高了封装的效果，提高了产品的良品率，可使封装和烘干过程几乎同时进行，不近提高了烘干的效果，且提高了烘干的效率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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