一种便于拆卸模具箱的半导体材料成型装置

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201720354764.X
IPC分类号：H01L21/67;B30B15/02
申请日期：
2017-04-06
申请人：
安徽芯旭半导体有限公司

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专利名称	一种便于拆卸模具箱的半导体材料成型装置
申请号	CN201720354764.X	申请日期	2017-04-06
法律状态	权利终止	申报国家	暂无
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/67 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;7;;;B;3;0;B;1;5;/;0;2查看分类表>
申请人	安徽芯旭半导体有限公司	申请人地址	安徽省池州市经济技术开发区富安电子产业园10号厂房变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	安徽芯旭半导体有限公司	当前权利人	安徽芯旭半导体有限公司
发明人	李建利
代理机构	安徽力澜律师事务所	代理人	王际复

摘要

本实用新型公开了一种便于拆卸模具箱的半导体材料成型装置，包括底座和模具箱，所述底座的顶部固定连接有挤压装置，所述模具箱的底部固定连接有对称分布的固定板，所述底座的顶部固定连接有对称分布的固定圆柱，所述固定圆柱外壁的两侧固定连接有对称分布的第一固定块。该便于拆卸模具箱的半导体材料成型装置，通过设置固定板、固定圆柱、第一固定块、第一螺纹帽、螺纹杆、把手、三角固定板、滑轮、滑轨、第二固定块、第二螺纹帽的配合，当需要拆卸模具箱时，只需逆向旋转螺纹杆，使螺纹杆下降，从而不需要人工借助工具就能使模具箱拆卸下来，从而便于模具箱的替换和清洗，该便于拆卸模具箱的半导体材料成型装置结构紧凑，设计合理，实用性强。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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