非可逆电路元件及其中心导体组装体

发明专利有效专利

申请号：
CN200880002732.7
IPC分类号：H01P1/365;H01P1/36
申请日期：
2008-01-29
申请人：
日立金属株式会社

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著录项信息

专利名称	非可逆电路元件及其中心导体组装体
申请号	CN200880002732.7	申请日期	2008-01-29
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2009-11-18	公开/公告号	CN101584079
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01P1/365 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01P 波导；谐振器、传输线或其他波导型器件（工作在光频的入G02B） H01P1/00 辅助器件（波导型耦合器件入H01P 5/00） H01P1/32 非互易的传输器件（H01P 1/02至H01P 1/30优先）〔3〕 H01P1/36 隔离器〔2，3〕 H01P1/365 谐振吸收式隔离器〔3〕	IPC分类号	H;0;1;P;1;/;3;6;5;;;H;0;1;P;1;/;3;6查看分类表>
申请人	日立金属株式会社	申请人地址	日本东京变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	日立金属株式会社	当前权利人	日立金属株式会社
发明人	岸本靖;松野大士;仓元建二
代理机构	中科专利商标代理有限责任公司	代理人	汪惠民

摘要

本发明涉及一种非可逆电路元件用的中心导体组装体，构成第一电感元件的至少一个第一中心导体、及构成第二电感元件的第二中心导体，一体形成于由多个磁性体层构成的层叠体，所述第一中心导体通过借助过孔将形成在所述层叠体的第一主面的第一及第二线路、和形成在所述层叠体的内部的第三线路串联连接而成，所述第二中心导体按照在所述第一及第二线路之间与所述第三线路隔着磁性体层交叉的方式，形成在所述层叠体的第一主面。

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