降低接地电阻的刚挠性板

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202022036724.5
IPC分类号：H05K1/02;H05K1/11
申请日期：
2020-09-16
申请人：
东莞康源电子有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	降低接地电阻的刚挠性板
申请号	CN202022036724.5	申请日期	2020-09-16
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;5;K;1;/;1;1查看分类表>
申请人	东莞康源电子有限公司	申请人地址	广东省东莞市虎门镇南栅第四工业区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	东莞康源电子有限公司	当前权利人	东莞康源电子有限公司
发明人	卢芬艳;肖谋炎
代理机构	北京风雅颂专利代理有限公司	代理人	杨育增

摘要

一种降低接地电阻的刚挠性板，包括PI层、设置在PI层两侧的两第一铜层、设置在两第一铜层外侧的两覆盖膜层、设置在两覆盖膜层外侧的两PP层、设置在两PP层外侧的两第二铜层、设置在两第二铜层外侧的两镀铜层、设置在两镀铜层外侧的两防焊油墨层、设置在其中一防焊油墨层外侧的导电胶层、及设置在导电胶层外侧的钢片层，靠近导电胶层的防焊油墨层上设有开窗，靠近导电胶层的镀铜层上设置有接地焊盘，接地焊盘进行镀铜形成镀铜层，镀铜层穿过阻焊油墨层的开窗并与导电胶层连接。本实用新型可以有效解决接地电阻不良问题，提高产品的合格率，实用性强，具有较强的推广意义。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供